激光焊錫機(jī)在光模塊的應(yīng)用，助力5G技術(shù)建設(shè)

光模塊作為5G基站建設(shè)的主要器件，在實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換中具有重要作用。一直以來，光模塊市場主要被海外廠商壟斷，尤其是在前端光通信芯片領(lǐng)域。但隨著國內(nèi)新基建加速5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國內(nèi)光模塊市場逐漸開始放量。

在5G承載技術(shù)方案與產(chǎn)業(yè)研究方面。中國電信研究院光傳輸專業(yè)人士唐博士提到，5G回傳的方案相對(duì)統(tǒng)一，接入層是25G、50G為主，在建設(shè)初期，5G的帶寬和容量尚未擴(kuò)大，25G**級(jí)回傳基本滿足需求，隨著網(wǎng)絡(luò)規(guī)模的擴(kuò)大和網(wǎng)絡(luò)的集中，將來50G、100G將會(huì)在接入層出現(xiàn)。在匯聚層和主要層，當(dāng)前以100G為主，隨著網(wǎng)絡(luò)規(guī)模的擴(kuò)大和網(wǎng)絡(luò)的集中，到未來可能會(huì)到400G，甚至可能會(huì)用波分的技術(shù)去提升容量。

在5G前傳方面存在幾種技術(shù)，較成熟的CWDM是發(fā)展較早且較成熟的，它可以支持6波，LWDM/MWDM支持12波25G，并可以進(jìn)一步節(jié)省光纖。對(duì)于光模塊來說，前傳25G/10G的接口是兼容的，這方面技術(shù)也非常成熟。對(duì)100G來說需要高密度及低功耗的封裝，比如SFP28。5G建設(shè)的整體要求需要達(dá)到低成本且互聯(lián)互通，互聯(lián)互通本質(zhì)上也是進(jìn)一步降低成本。

共建共享的模式下，CRAN將成為主要應(yīng)用場景。CRAN具備以下幾種優(yōu)勢：一、CRAN方式相對(duì)DRAN可減少末端機(jī)房及傳輸設(shè)備需求，節(jié)省站址獲取、機(jī)房租金及傳輸成本，理論上集 中度越高效果越明顯;二、由于DU集中放置便于統(tǒng)一維護(hù)，因此在建設(shè)成本和維護(hù)成本上較DRAN有一定優(yōu)勢，CRAN將成為5G建設(shè)的主要部署模式 ;三、同時(shí)CRAN方式可實(shí)現(xiàn)DU的池組化或云化，實(shí)現(xiàn)基帶資源的共享和多站間的業(yè)務(wù)協(xié)同。因?yàn)镃RAN對(duì)前傳光纖消耗較較大，xWDM將成為主流。

光通訊模塊的發(fā)展，為激光焊錫開拓行業(yè)市場

隨著5G商業(yè)運(yùn)營逐步擴(kuò)大必定帶動(dòng)100G光模塊爆發(fā)式增長，目前主流光模塊廠家都已開始研發(fā)生產(chǎn)100G光模塊組件，但是傳統(tǒng)的焊接工藝導(dǎo)致產(chǎn)品良率上不去，紫宸激光溫控式激光焊錫完美解決了100G光模塊批量生產(chǎn)問題，目前已得到華為、光迅等客戶認(rèn)可，已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn) 。

本設(shè)備系統(tǒng)主要由轉(zhuǎn)盤式工作臺(tái)、CCD定位點(diǎn)錫膏系統(tǒng)、CCD定位焊接系統(tǒng)、溫度反饋系統(tǒng)和半導(dǎo)體激光焊錫系統(tǒng)組成;主要完成產(chǎn)品進(jìn)料、CCD定位、點(diǎn)錫膏、焊接和產(chǎn)品出料等功能。

本設(shè)備七大獨(dú)有優(yōu)勢：

采用自動(dòng)化制造技術(shù)，節(jié)省人力成本，提高經(jīng)濟(jì)效益

前進(jìn)前出雙工位，一次裝夾，提高精度并節(jié)省治具取放時(shí)間，極大的提高量產(chǎn)效率。

非接觸式焊接，無應(yīng)力和污染，升溫快，熱影響區(qū)域小，保證質(zhì)量的一致性，提高產(chǎn)品良率。

自主開發(fā)軟件，基于Windows界面開發(fā)，可視化操作，編程調(diào)試簡單快捷。

雙工位加工，點(diǎn)錫和焊接同步循環(huán)加工，避免點(diǎn)錫后等待時(shí)間，極大提高設(shè)備利用率。

溫度反饋，實(shí)時(shí)監(jiān)測焊點(diǎn)溫度，恒溫控制，精細(xì)焊接。

加工工藝靈活，擴(kuò)張產(chǎn)品研發(fā)空間，兼容多種焊料植入方式，激光自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)程度高。